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RIE plasma etcher SI591 compact

Para una gran variedad de procesos basados en cloro y flúor de forma reproducible con un bloqueo de carga de vacío y mediante un procesamiento totalmente controlado por ordenador. Pequeñas dimensiones y diseño flexible para RIE.

Plasma_SI591 compactFlexibilidad del proceso

El RIE SI 591 compacto facilita un gran número de procesos de grabado por plasma basados en cloro y flúor.

Pequeño y de alta modularidad

SI591 compact se puede configurar como único reactor o como herramienta clúster con carga “cassette-a-cassette”.

Software de control SENTECH

Nuestras herramientas de grabado de plasma incluyen un potente software fácil de usar con interfaz gráfica de usuario mímica GUI, ventana de parámetros, editor de recetas, registro de datos y gestión de usuarios.

Aluminum Plasma_SI591 compact

El SI591 compact combina las ventajas de un diseño de electrodos de placas paralelas de RIE con las condiciones del proceso de grabado totalmente controlado por ordenador del sistema de carga cerrada. El SI 591 compacto puede ser configurado para el procesamiento de una variedad de materiales. SENTECH ofrece diferentes niveles de automatización que van de vacío de carga de cassette con una cámara de proceso de hasta racimo de seis puertos con diferentes módulos de grabado y de deposición dirigidos a la alta flexibilidad o de alto rendimiento. Disponible también como módulo de proceso de una configuración clúster.

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