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Grabado asistido por plasma (RIE/ICP) y ALD

El grabado por plasma (RIE/ICP) se utiliza para eliminar parte del sustrato superficial siguiendo un patrón establecido.

Logo SentechLa parte del sustrato que no quiere ser eliminada se cubre con un material resistente a la acción del plasma. Todo el sustrato que queda expuesto al plasma será eliminado.

Para conseguir esto, se introduce en la cámara un gas químicamente activo y se dirige hacia el sustrato un gran flujo de iones reactivos de alta energía que son los encargados de realizar al erosión de la superficie de las zonas que no están protegidas. El material es eliminado fuera de la cámara mediante aspiración. Esta tecnología permite realizar estructuras del orden nanométrico.

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