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PECVD loadlock system SI 500 PPD

Ofrece una variedad de procesos de deposición de plasma estándar. SiO2, SiNx, SiOxNy, y a-Si se pueden depositar con el plasma por acoplamiento capacitivo.

PECVD loadlock system SI 500 PPDFlexibilidad del proceso

La herramienta de depósito PECVD SI 500 PPD facilita los procesos estándar para el CVD de SiO2, SiNx, SiOxNy, y a-Si en un intervalo de temperatura de RT a 350ºC.

Cámara de vacío de precarga

El SI 500 PPD cuenta con una unidad de precarga de vacío de bombeo seco libre de aceite, mayor rendimiento, que asegura limpieza de los procesos químicos de CVD.

Software de control SENTECH

Este equipo está equipado con un potente software fácil de usar con interfaz gráfica de usuario mímica GUI, ventana de parámetros, editor de recetas, registro de datos y gestión de usuarios.


El SI 500 PPD representa una herramienta avanzada para el depósito PECVD de películas dieléctricas, a-Si, SiC, y otros materiales. Se basa en una fuente de plasma capacitiva acoplada, carga cerrada en vacío, electrodo de sustrato con temperatura controlada, baja frecuencia opcional y sistema de vacío sin aceite totalmente controlado.

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