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Soluciones de encapsulado

En la fabricación de diodos orgánicos emisores de luz (OLEDs) se ha de tener en cuenta que las superficies recubiertas tienen que estar protegidas contra la influencia perjudicial de las condiciones ambientales, especialmente humedad y oxígeno.


 En el mercado se han establecido diversos procesos de fabricación, como end-sealing, face-sealing, thin-film encasulation y glass-frit encapsulation (sellado por láser), y cada proceso tiene sus ventajas específicas e inconvenientes, donde los dispositivos pueden ser evaluados para un rendimiento óptimo en respecto a costo por dispositivo y calidad del encapsulado. Todos los procesos tienen en común que el cristal que recubre se sella contra el substrato para formar un conjunto hermético.
 
MBraun ha desLogo MBraunarrollado y adaptado una serie de herramientas de procesado que permite a los clientes sellar los dispositivos y prepararlos y extraerlos entorno inerte para realizar test de tiempo de vida o de eficiencia.
 
Las soluciones para pre-tratamiento que ofrecemos son diversas, como sistemas de secado por convección y vacío, limpieza UV y plasma. Además, MBraun ha desarrollado soluciones de dispensación y equipamiento desecante para preparar el cristal y que se pueda laminar en condiciones de vacío bajo la herramienta de sellado final, presurizada mediante gas y sin contacto.
 
Cada módulo descrito anteriormente se ha diseñado para trabajar en condiciones de atmósfera inerte y está disponible tanto como herramienta de laboratorio como para líneas de producción.

Soluciones encapsulado MBRAUN

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